DESARROLLO I+D+i: VÍA EN PLACA PREFABRICADA CON CARRIL EMBEBIDO Y ESPESOR REDUCIDO

PROYECTO VEEPER.-PROYECTO COFINANCIADO FONDOS FEDER-CDTI

Proyecto cofinanciado por Fondo Tecnológico FEDER-CDTI. OBJETIVOS:

Desarrollar un nuevo modelo de vía en placa prefabricada de bajo espesor y carril embebido de 5ª generación, que otorgue la flexibilidad necesaria para el diseño ferroviario tanto en entornos urbanos como en líneas de media y larga distancia, garantizando su perdurabilidad y abaratando los costes de las soluciones actuales en cuanto a inversión y mantenimiento.

El estudio se fundamenta en el desarrollo un sistema prefabricado englobado dentro de las soluciones basadas en el uso de placas esbeltas con acanaladuras conformadas al efecto de alojar y fijar en ellas los carriles mediante fijaciones elastoméricas también prefabricadas.

Este sistema, respecto a la tecnología de 4ª generación, puede suponer una reducción considerable en los tiempos de ejecución y del error cometido en el posicionamiento correcto del carril en sus coordenadas (x, y, z) ya que este se coloca al final del proceso, una vez la losa se ha posicionado correctamente.